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Nokia Siemens, en conjunto con Qualcomm, tiene preparado una rueda de prensa el día previo al Mobile World Congress donde presentará su nueva tecnología HSPA+ Multiflow.
A la espera de la aprobación de la 3GPP, esta nueva tecnología permitirá conectarse a dos antenas de comunicaciones simultáneamente. Se consiguiría el doble de velocidad que en las redes HSPA+ y se reduciría en un 50% el tiempo de lantencia.
Se espera que salga en 2013, y el sistema será compatible con los teléfonos de la marca que salgan durante este año. Solo se requerirá una actualización de software. El resto de dispositivos deberán integrar un chip que habilite esta funcionalidad.
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